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五大发展趋势

·大力发展高密度互连技术(HDI)─HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。

·具有强大生命力的组件埋嵌技术─组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,PCB厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

·符合国际标准的PCB材料─耐热性高、高玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。

·光电PCB前景广阔─它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。

·更新制造工艺、引入先进生产设备。

向无卤化转移

随着全球环保意识的提高,节能减排已成为国家和企业发展的当务之急。作为污染物高排放率的PCB企业,更应是节能减排工作的重要响应者和参与者。

·在制造PCB预浸料胚时,发展微波技术来减少溶剂和能量的使用量

·研发新型的树脂系统,如基于水的环氧材料,减小溶剂的危害;从植物或微生物等可再生资源中提取树脂,减少油基树脂的使用

·寻找可替代含铅焊料的材料

·研发新型、可重复使用的密封材料,来保证器件和封装的可回收,保证可拆卸

厂商长线须投放资源以提升

·PCB的精密度─减小PCB尺寸,宽度和空间轨道

·PCB的耐用性─符合国际水平

·PCB的高性能─降低阻抗和改善盲埋孔技术

·先进生产设备─进囗日本、美国、台湾和欧洲的生产设备如自动电镀线、镀金线、机械和激光打孔机,大型压板机,自动光学检测,激光绘图仪和线路测试设备等

·人力资源素质─包括技术和管理人员

·环保污染处理─符合保护环境和持续发展的要求

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